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电子迁移率比硅高6倍,多应用于超高速、超高频器件和集成电路中。
A、正确;
B、错误
发布时间:
2024-10-09 21:53:03
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电子迁移率比硅高6倍,多应用于超高速、超高频器件和集成电路中。
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电子气体主要应用于集成电路制造的高纯
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电子气体主要应用于集成电路
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电子气体主要应用于集成电路制造的高纯、超高纯特种气体,一般具有高毒性。()
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电子气体主要应用于集成电路制造的高纯、超高纯特种气体,一般具有高毒性。
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电子气体主要应用于集成电路制造的高纯、超高纯特种气体,一般具有高毒性.()
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电子气体主要应用于集成电路制造的高纯、超高纯特种气体,一般具有高毒性。()(1.0)
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电子气体主要应用于集成电路制造的高纯超高纯特种气体一般具有高度性
9.
硅的禁带宽度比锗大,所制作的器件比锗耐高温。
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石墨烯具有优异的特性,例如高电导率和热导率、高载流子迁移率、自由的电子移动空间、高强度和刚度等。 ( )
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