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在再结晶过程中,晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。
在再结晶过程中,晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。
发布时间:
2025-06-08 22:45:59
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1.
在再结晶过程中,晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。
2.
再结晶完成后,若继续升温或延长保温时间,将发生晶粒长大,这是一个自发的过程。
3.
奥氏体形成后,随着加热温度的升高,保温时间的延长,奥氏体晶粒将会长大。
4.
在再结晶温度以下进行的变形称为();在再结晶温度以上进行的变形称为()。
5.
单选题再结晶结束后的继续加热导致晶粒长大,再结晶结束后晶粒长大发生的驱动力主要来自( )。A:高的环境温度; B:高的材料内部应变能减少; C:高的总晶界能减少;D.长时间的退火时间
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简述回复再结晶的组织和化学性能的变化及影响再结晶温度的因素?
7.
再结晶过程包括形核与长大,
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铝合金的再结晶退火温度为()
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铝合金的再结晶退火温度为()
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工业纯铁的再结晶温度约__。
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