PCB工艺性设计主要要考虑那些方面?
PCB工艺性设计主要要考虑那些方面?
发布时间：2025-06-10 08:11:44
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答案：a)自动化生产所需的传送边、定位孔、光学定位符号; b)与生产效率有关的拼板; c)与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计; d)与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计; e)与PCB制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计; f)与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符; g)与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间; h)与热设计、EMC等可靠性设计有关的焊盘、导线要求。
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