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未熔合的原因()。
未熔合的原因()。
发布时间:
2025-07-18 13:58:02
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答案:
D、按规定参数严格烘干焊条、焊剂
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1.
未熔合的原因()。
2.
焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透,未熔合、气孔缺陷。
3.
考试焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、咬边、气孔和未焊透。
4.
焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、气孔、焊瘤和未焊透等缺陷。( )
5.
熔池中的低熔点共晶是形成()的主要原因之一。A、热裂纹B、冷裂纹C、未熔合D、未焊透
6.
焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔合的现象,称未焊透。
7.
图4.1(a)的右上角显示未熔合区域晶粒粗大、
8.
卵圆孔未闭的原因有
9.
未通过资格审查的投标人,应当告知其未通过的原因
10.
未通过资格审查的投标人,应当告知其未通过的原因
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