答案:实现微波设备的小型化、高稳定性和廉价的途径是微波电路的集成化。由于金属谐振腔和金属波导体积和重量过大,大大限制了微波集成电路的发展,而微波介质陶瓷制作的谐振器与微波管、微带线等构成的微波混合集成电路,可使器件尺寸达到毫米量级,这就使微波陶瓷成为实现微波控制功能的基础和关键材料。它的应用大致分为两个方面,从而对性能也有两种不同要求:一种是用于介质谐振器(DRO)的功能陶瓷,其中用于包括带通(阻)滤波器、分频器、耿氏二极管、双工器和多工器、调制解调器(modem)等固体振荡器中的稳频元件;
另一种则是用于微波电路中的介质陶瓷,其中包括用于微波集成电路(MIC)的介质基片、介质波导、微波天线及微波电容器等。评价微波介质陶瓷在微波频段介电性能的参数主要有3个:相对介电常数εr、介电损耗tanδ、谐振频率温度系数τf。通常为了制作体积小型化、温度高稳定性的介质陶瓷器件,要求微波陶瓷材料在微波频段下有较高的相对介电常数εr、较小的介质损耗tanδ,谐振频率温度系数τf应趋于零。