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扩散焊是在一定的温度和压力条件下,焊件置于( )或保护气氛下进行扩散焊接的。
A、非真空;
B、真空;
C、炉子;
D、容器
发布时间:
2025-05-10 23:04:41
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答案:
真空
相关试题
1.
扩散焊是在一定的温度和压力条件下,焊件置于( )或保护气氛下进行扩散焊接的。
2.
扩散焊对待焊件表面要求不高。
3.
在相同条件下,板件立焊的焊接电流一般比平焊大10~15%。
4.
平焊位置是将焊件置于水平位置。
5.
焊件在焊接过程中,经常要进行哪些热处理?
6.
对无预热要求的钢种,当焊接环境温度低于0℃或焊件表面温度低于-18℃时,焊接前应对焊件进行预热。
7.
吸附是在一定压力下,吸附质向吸附剂扩散的过程。
8.
焊后焊件残留的变形叫焊接残余变形。( )
9.
减小焊件焊接应力的工艺措施之一是( )。A、组装时强力装 配,以保证焊件对正B、使焊件焊后迅速冷却C、焊前将焊件整体预热
10.
为减少焊接工作量和焊接缺陷与变形,焊接时应尽量在平焊位置施焊,避免仰焊,减少横焊和立焊。
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