答案:【计分规则】: 由于动量的原因,随着传输电流的电子运动,会引起铝原子在导体中的移动,这是铝金属材料的一个非常不好的现象。在大电流密度的情形下,电子和铝原子碰撞,引起原子逐渐移动,原子的运动导致原子在导体负极的损耗。在导体中,哪里发生原子损耗,哪里就会产生空洞,引起连线减薄,致使断路成为了潜在的可能。在导体的其它区域,有金属原子堆积,金属原子堆积起来形成小丘。由于电迁徙,小丘在金属薄膜的表面鼓出,如果过多或过大的小丘形成,毗邻的连线或两层之间的连线有可能短接在一起。在超大规模集成电路中或者是高级电路的使用过程中,芯片的温度会随着电流密度而增加,这两者都会使铝芯片金属化更易于引起电迁徙。