找答案
考试指南
试卷
请在
下方输入
要搜索的题目:
搜 索
电子迁移率比硅高6倍,多应用于超高速、超高频器件和集成电路中。
A、正确;
B、错误
发布时间:
2024-10-09 21:53:03
首页
法律职业资格
推荐参考答案
(
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
联系客服
答案:
正确
相关试题
1.
电子迁移率比硅高6倍,多应用于超高速、超高频器件和集成电路中。
2.
电子气体主要应用于集成电路制造的高纯
3.
电子气体主要应用于集成电路
4.
电子气体主要应用于集成电路制造的高纯、超高纯特种气体,一般具有高毒性。()
5.
电子气体主要应用于集成电路制造的高纯、超高纯特种气体,一般具有高毒性。
6.
电子气体主要应用于集成电路制造的高纯、超高纯特种气体,一般具有高毒性.()
7.
电子气体主要应用于集成电路制造的高纯、超高纯特种气体,一般具有高毒性。()(1.0)
8.
电子气体主要应用于集成电路制造的高纯超高纯特种气体一般具有高度性
9.
硅和锗是制造半导体器件的主要材料。( )
10.
CMOS集成电路芯片制造的基底材料是硅。
热门标签
小学考试题库
司法考试题库
公务员真题题库
公文题库
山东事业编题库
小学教师资格题库
国网考试题库
医疗考试题库
公安基础知识题库
砖题库题库
西部计划笔试题库
社工题库
中国题库网
教育学考试题库
判断推理题库
教师招聘题库
教育学心理学题库
教师面试题库
题库官网
城管考试题库