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印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡
发布时间:
2024-10-11 12:02:35
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1.
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
2.
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡
3.
一块完整的PCB是由焊盘、过孔、安装孔、定位孔、印制线、元件面、焊接面、阻焊层和丝印层等组成。
4.
在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大()。
5.
浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程
6.
锡焊时,焊料的熔点________焊件。
7.
表面贴片式元件的元件面和焊接面都在印制电路板的同一面。
8.
主板是一块【】层印制电路板
9.
印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。
10.
锡焊前对被焊件有哪些要求?
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