- 首页
- 口腔医学技术
-
1.设球半径为r=2.5,求球的表面积?
-
2.半径为R的球的体积和表面积公式的推导。
-
3.一导体球半径为R 1 ,外罩一半径为R 2 的同心薄导体球壳,外球壳所带总电荷为Q,而内球的电势为V O .求此系统的电势和电场的分布.
-
4.设圆半径 r=1.5 ,圆柱高为 h=3 ,求圆周长、圆面积、圆球表面积、圆球体积、圆柱体积。
-
5.球头铣刀的球半径,通常大于加工曲面的曲率半径。
-
6.设向量组a1,a2,.as的秩为r(r
-
7.设向量组A:a1,a2...an的秩为r(r
-
8.如图9-1所示,一半径为R的导体球接地,在距导体球心为r处放置一个电量为q的点电荷。(1)求达到静电平衡后,导体球带有的感应电荷的电量。(2)若导体球不接地,求导体球的电位和点电荷q所受的力。
-
9.4.设半径为R的球体内每一点密度的大小与该点到球心的距离成正比,求质量为非均匀球体对其直径的转动惯
-
10.30.电荷Q均匀分布在半径为R的球体内试证离球心r处(r