找答案
考试指南
试卷
请在
下方输入
要搜索的题目:
搜 索
THT是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面,从表面焊接的一种组装技术。
A、正确;
B、错误
发布时间:
2025-05-15 12:56:17
首页
安全工程师
推荐参考答案
(
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
联系客服
答案:
错误
相关试题
1.
THT是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面,从表面焊接的一种组装技术。
2.
表面组装印制电路板的分类
3.
印制电路板表面电阻率阻值≥()
4.
印制电路板元器件的表面安装技术简称
5.
器件本体与印制电路板表面之间应基本平行
6.
元器件封装是指实际的电子元器件或集成电路的外形尺寸、管脚的直径及管脚的距离等,它是使元器件()和印制电路板上的()一致的保证。
7.
表面贴片式元件的元件面和焊接面都在印制电路板的同一面。
8.
印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。
9.
( )印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
10.
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
热门标签
公共基础题库
事业编考试题库及答案
金融基础知识题库
甘肃公共基础知识题库
数字推理题库及答案
税务师考试题库
综合素质题库及答案
信用社考试题库
事业单位面试题库
公务员面试题库及答案
粉笔在线题库
教师结构化面试题库
幼儿园案例分析题库
初级考试题库
申论题库及答案
山东事业编题库
计算机题库及答案
人卫网题库
教师资格证小学题库
综合能力测试题库