5G()特性使得芯片集成难度巨大,仅高通、华为、三星、联发科、英特尔、紫光展锐推出基带芯片产品。A.多模双频B.双模多频C.双模双频D.多模多频
5G()特性使得芯片集成难度巨大,仅高通、华为、三星、联发科、英特尔、紫光展锐推出基带芯片产品。
A、多模双频
B、双模多频
C、双模双频
D、多模多频
发布时间:2024-12-19 16:10:00
5G()特性使得芯片集成难度巨大,仅高通、华为、三星、联发科、英特尔、紫光展锐推出基带芯片产品。
A、多模双频
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