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在AD软件中设置针脚式元件的焊盘层应设置在哪个层?
在AD软件中设置针脚式元件的焊盘层应设置在哪个层?
发布时间:
2025-06-12 00:07:23
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答案:
Multi-Layer
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在AD软件中设置表面贴片式元件的焊盘层应设置在哪个层?
3.
在AD中设计元件封装,放置焊盘时,可以设置焊盘的形状有:
4.
(单选题)由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB 板的层属性必须为( ) 收藏
5.
由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB 板的层属性必须为A.Multi layerB.Top OverlayerC.TopLayerD.Bottom Layer
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在沥青结合料类材料层与其他材料层间应设置封层,宜设置透层。
7.
元件封装设计时要注意直插式焊盘放在多层Multi-layer,贴片式焊盘放在Top Layer层。
8.
印制电路板的板框应该设置在哪个层
9.
下列何者为贴片式(表帖)焊盘与针脚式焊盘的差异?
10.
承插型盘扣式钢管脚手 架作业层设置应符合下列规定: ( ) 。
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