硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是
A、晶圆测试;
B、成品测试;
C、可靠性测试;
D、用户接受测试
发布时间：2025-06-08 20:05:50
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答案：晶圆测试
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