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设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:(0.6)
A、Top 顶层
B、Bottom 底层
C、Mid 中间层
D、Mechanical 机械层
发布时间:
2024-06-13 11:12:38
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(
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
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答案:
B
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1.
设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:(0.6)
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设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:
3.
表面贴片式元件的元件面和焊接面都在印制电路板的同一面。
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10.
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