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一般电子产品焊接所采用的焊料,其主要成分是
A、锡和铜
B、锡和银
C、铅和金
D、锡和铅
发布时间:
2025-08-15 04:12:30
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答案:
锡和铅
相关试题
1.
一般电子产品焊接所采用的焊料,其主要成分是
2.
焊接粘结中, 软质焊料一般包括:
3.
下面哪项不属于焊料焊接
4.
电路板焊接一般采用
5.
无铅焊采用的焊料基体是( )。
6.
用于回流焊的锡膏中的焊料成分是由()构成的。
7.
在焊接工作中,焊料愈多,锡焊效果愈好。()
8.
在采用正常速度焊接时,一般均采用( )位置焊接
9.
“麻古”是泰语的音译,其主要成分是()。
10.
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