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在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择()
A、DIP;
B、SOP;
C、PGA;
D、BGA
发布时间:
2024-12-25 13:32:08
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人力资源管理师
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(
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答案:
DIP
相关试题
1.
在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择()
2.
封装一个双列直插式器件选择()
3.
一个双列直插式器件的封装应选择( )
4.
在元件封装创建向导中,要封装一个球栅阵列器件应选择( )
5.
利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择( )样式。
6.
(单选题)利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择( )样式。
7.
双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。
8.
A、双列直插式B、双列直插式针脚C、单排直插式D、单排直插式针脚
9.
在 PCB 封装库中,选择好元件封装后,向 PCB 文件放置元件,可以单击 Place 按钮。
10.
元件封装设计时要注意直插式焊盘放在多层Multi-layer,贴片式焊盘放在Top Layer层。
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