关于采用等离子体清洗键合焊盘的原理描述错误的是()。
A、将键合焊盘浸泡在等离子体液体中进行清洗
B、可利用等离子体与污染物结合来清除污染物
C、可利用等离子体冲击键合表面,破坏其物理形态,从而时期溅射掉
D、O2、N2等离子体也用于清洗焊盘上的环氧有机物
发布时间:2025-03-20 14:03:19
A、将键合焊盘浸泡在等离子体液体中进行清洗
B、可利用等离子体与污染物结合来清除污染物
C、可利用等离子体冲击键合表面,破坏其物理形态,从而时期溅射掉
D、O2、N2等离子体也用于清洗焊盘上的环氧有机物