组装工艺包括哪些工序?
组装工艺包括哪些工序?
发布时间：2025-02-24 19:38:53
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答案：在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为组装工艺或装架工艺(俗称为后道工艺)。
