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推荐参考答案 (
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答案：B、错误
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- 1.IC封装完成后，无需进行任何测试即可直接投入使用。
- 2.用户在进行完成传感设备的模拟测试后无需任何操作即可直接连接到实际设备。（ ）
- 3.隐患治理完成后无需进行销号，只需要向领导汇报即可。
- 4.集成电路封装完成后需要进行成品测试，其中用于测试产品高温且潮湿环境下的耐久性的测试项目是（）。
- 5.网页制作完成后不需要进行测试，就可以直接发布网站了。（）
- 6.(网站）使用express无需下载直接引入即可
- 7.已知2020年中国IC封装市场规模同比增长x亿元，IC封装市场中IC先进封装市场规模占比同比增长y个百分点，而2020年往后中国IC封装市场规模及IC先进封装市场规模占比每年都分别同比增长x亿元和y个百分点
- 8.单元测试完成后，马上进行质量保证测试。
- 9.硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是
- 10.帕金森病使用药物治疗即可，无需进行康复治疗。
