DIP14封装制作时，焊盘间距设置为( )mil。
DIP14封装制作时，焊盘间距设置为( )mil。
发布时间：2025-03-03 11:51:05
请在 下方输入 要搜索的题目：
推荐参考答案 (
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
答案：100
相关试题
- 1.DIP14封装制作时，焊盘间距设置为( )mil。
- 2.在AD中设计元件封装，放置焊盘时，可以设置焊盘的形状有：
- 3.在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号（ ）。
- 4.贴片元件封装的焊盘放置在
- 5.贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。
- 6.修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改,选哪一项?
- 7.Altium Designer 软件操作中，在绘制 PCB元件封装时，其封装中的焊盘号是什么？
- 8.在绘制 PCB 元件封装时,其元器件的焊盘的 Hole Size
- 9.在绘制 PCB 元件封装时，其元器件的焊盘的 Hole Size（ ）
- 10.在绘制 PCB 元件封装时，其元器件的焊盘的 Hole Size
