找答案
考试指南
试卷
请在
下方输入
要搜索的题目:
搜 索
修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改,选哪一项?
修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改,选哪一项?
发布时间:
2025-08-05 10:30:58
首页
消防设施操作员
推荐参考答案
(
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
联系客服
答案:
multi-layer
相关试题
1.
修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改,选哪一项?
2.
贴片元件封装的焊盘放置在
3.
贴片元件封装的焊盘放置在( )。
4.
编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?
5.
编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?( )
6.
在绘制 PCB 元件封装时,其元器件的焊盘的 Hole Size
7.
在绘制 PCB 元件封装时,其元器件的焊盘的 Hole Size( )
8.
在绘制 PCB 元件封装时,其元器件的焊盘的 Hole Size
9.
DIP14封装制作时,焊盘间距设置为( )mil。
10.
在绘制 PCB 元件封装时,其封装中的焊盘号( )。
热门标签
教师资格面试题库
生活常识题库及答案
教育学教育心理学题库
法律知识题库
数量关系题库
计算机题库及答案
教师资格证面试题库
公共基础知识题库
银行面试题库
综合基础知识题库
外国美术史题库
司法考试题库及答案
申论题库
银行高管题库
公务员常识题库
心理学试题库
事业考试题库
体育教师考试题库
区域考试题库
卫生职称考试题库