晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的工艺步骤。
晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的工艺步骤。
发布时间：2025-05-12 21:41:12
请在 下方输入 要搜索的题目：
推荐参考答案 (
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
答案：【计分规则】: Wafer （1）单晶硅生长: 晶体生长是把半导体级硅的多晶硅块转换成一块大的单晶硅。生长后的单晶硅被称为硅锭。可用CZ法或区熔法。（2）整型。去掉两端，径向研磨，硅片定位边或定位槽。（3）切片。对200mm及以上硅片而言，一般使用内圆切割机；对300mm硅片来讲都使用线锯。（4）磨片和倒角。切片完成后，传统上要进行双面的机械磨片以去除切片时留下的损伤，达到硅片两面高度的平行及平坦。硅片边缘抛光修整，又叫倒角，可使硅片边缘获得平滑的半径周线。（5）刻蚀。在刻蚀工艺中，通常要腐蚀掉硅片表面约20微米的硅以保证所有的损伤都被去掉。（6）抛光。也叫化学机械平坦化（CMP），它的目标是高平整度的光滑表面。抛光分为单面抛光和双面抛光。（7）清洗。半导体硅片必须被清洗使得在发给芯片制造厂之前达到超净的洁净状态。（8）硅片评估。（9）包装。
相关试题
- 1.晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的工艺步骤。
- 2.非聚合分布的缺陷的晶圆成品率要比聚合分布的缺陷的晶圆成品率高。
- 3.一个花篮中装有3片晶圆，晶圆片号分别为15/20/25，那么花篮编号为3的沟槽内可以( )晶圆。
- 4.晶圆盒包装时，将晶圆全部放在包装盒中后，需要在包装盒内部放入海绵的目的是( )。
- 5.晶圆盒包装时，将晶圆全部放在包装盒中后，需要在包装盒内部放入海绵的目的是( )。
- 6.硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
- 7.目前Intel正在研究在（）晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
- 8.根据本讲，目前Intel正在研究在（)晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
- 9.在器件测试过程中，要对晶圆上所有die的工作性能进行测试。
- 10.根据本讲，目前Intel正在研究在（）晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。A.3mmB.30mmC.300mmD.3000mm
