找答案
考试指南
试卷
请在
下方输入
要搜索的题目:
搜 索
目前Intel正在研究在()晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
:3mm
B、30mm
C、300mm
D、3000mm
发布时间:
2024-10-22 14:04:54
首页
教师继续教育
推荐参考答案
(
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
联系客服
答案:
C
相关试题
1.
目前Intel正在研究在()晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
2.
根据本讲,目前Intel正在研究在()晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
3.
根据本讲,目前Intel正在研究在()晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。A.3mmB.30mmC.300mmD.3000mm
4.
本文讲到,Intel研发了硅自旋量子位技术。()
5.
晶圆的英文是什么?简述晶圆制备的工艺步骤。
6.
晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
7.
硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。( )
8.
目前的量子通讯技术就是量子密钥分发。( )
9.
目前国外现有的采棉机按采棉工艺可分为( )。
10.
可以使用淘汰落后安全技术工艺、设备目录列出的工艺、设备
热门标签
医院考试题库
试卷题库
交通考试题库
综合素质考试题库及答案
遴选题库
河北省普通话考试题库
数字推理题库及答案
辅警招聘考试题库
城管考试题库
农行考试题库
司考题库
执业中药师考试题库及答案
教育学题库
公务员题库大全
普通话水平测试题库
考试题库网
司法考试题库
生活常识题库及答案
公文题库
教师资格证考试题库