找答案
考试指南
试卷
请在
下方输入
要搜索的题目:
搜 索
以下哪项是集成电路制造工艺中常用的薄膜沉积技术( )。
A、离子注入
B、湿法刻蚀
C、化学气相沉积(CVD)
D、封装材料成型
后备干部考试题库
发布时间:
2024-12-08 06:40:17
首页
食品安全员
推荐参考答案
(
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
联系客服
答案:
C
相关试题
1.
以下哪项是集成电路制造工艺中常用的薄膜沉积技术( )。
2.
以下不是集成电路制造工艺特点的是:
3.
集成电路制造工艺中,以下对氧化速率没有影响的因素是: 。
4.
集成电路制造流程包括以下()。
5.
光刻技术是集成电路制造工序中的核心工序之一,直接影响器件的性能。
6.
叠层实体制造工艺常用激光器为( )。
7.
汽车制造工艺中的第一步是( )
8.
二氧化硅膜在集成电路工艺中的作用包括?( )。
9.
CMOS集成电路芯片制造的基底材料是硅。
10.
()工艺是桥梁制造的重中之重。
热门标签
助产士考试题库
国家电网面试题库
公务员试题题库
行政职业能力测验题库
农行笔试题库
消防工程师题库
事业单位笔试题库
遴选题库
教育学教育心理学题库
注会试题题库
图形推理题库及答案
教育基础知识题库
信息技术考试题库
公考对题库
卫生公共知识题库
时政题库
高中语文教师资格证面试题库
建行考试题库
甘肃公共基础知识题库
中国农业银行笔试题库