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供IC制造工艺中使用的光刻掩膜版的图形,称为( )。
A、原理图;
B、版图;
C、工艺图;
D、工艺文件
发布时间:
2025-09-04 20:29:24
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相关试题
1.
供IC制造工艺中使用的光刻掩膜版的图形,称为( )。
2.
光刻时需要多片掩膜版,每一掩膜版的图形都需要进行
3.
在集成电路中,将掩膜版上的图形转移到光刻胶上的图形化工艺是:A.氧化B.薄膜C.光刻D.刻蚀
4.
2、光刻要求硅片表面上存在的图案与掩膜版上的图形准确对准,这种特性指标我们称为 。
5.
在集成电路中,将掩膜版上的图形转移到光刻胶上的图形化工艺是 。
6.
光刻是IC制造中最关键的工艺,光刻成本在整个硅片加工成本中几乎占到三分之一。
7.
数字投影微光刻技术中的动态掩膜同传统平面光刻的掩膜结构类似
8.
光刻是集成电路制造最重要的工艺,是因为()。
9.
通常掩膜氧化采用的工艺方法为:
10.
PCB图中的哪种掩膜与波峰焊工艺直接相关
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