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通常,半导体材料的带隙比绝缘体的要大。
A、正确;
B、错误
发布时间:
2025-06-05 18:33:17
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(
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答案:
错误
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1.
通常,半导体材料的带隙比绝缘体的要大。
2.
根据半导体能带结构的特点,可以将半导体分为直接带隙半导体和()带隙半导体。
3.
砷化镓是直接带隙半导体材料
4.
晶体硅和GaAs都是直接带隙半导体材料。( )
5.
硅是一种间接带隙半导体,而锗是一种直接带隙半导体。
6.
下面材料中,()肯定属于间接带隙的半导体材料。A.SiB.GeC.GaAsD.GaNE.GaAsP
7.
晶体硅太阳能电池材料中所使用的晶硅材料为 接带隙半导体材料。
8.
半导体材料的光学带隙Eg是指其( )之间的能量差。
9.
直接带隙半导体,其价带顶和导带底
10.
宽禁带半导体材料的禁带宽度是( )
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