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PVD是物理过程,淀积的薄膜台阶覆盖差,适合淀积金属。
A、正确;
B、错误
发布时间:
2026-01-11 00:48:53
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1.
PVD是物理过程,淀积的薄膜台阶覆盖差,适合淀积金属。
2.
试分析淀积薄膜的应力
3.
LPCVD的含义是A.低压化学气相淀积B.常压化学气相淀积C.等离子体化学气相淀积D.光化学气相淀积
4.
低压化学气相淀积与常压化学气相淀积法相比,优点有?
5.
据上述第2步的不同一般常用有三种淀积方式:常压化学气相淀积(APCVD)、
6.
化学气相淀积是将气态反应剂以合理的流速引入反应室,在基片表面发生(),淀积成()。
7.
【判断题】基本成土过程有淋溶与淀积过程,不包括枯枝落叶堆积过程。
8.
黏化过程是指土体中黏土矿物的生产和聚集过程,包括淋溶淀积黏化和残疾黏化。
9.
积化和差和和差化积公式
10.
和差化积积化和差的问题
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